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　　证券日报网讯晶盛机电10月28日发布通知布告，正在公司回覆调研者提问时暗示，演讲期内，不竭强化细密加工、特种焊接、拆卸测试、半导体级概况处置等焦点制制能力，产质量量持续提拔，产物品类日益丰硕。强化零部件产物的市场拓展，聚焦客户需求，制制、办事一体化处理方案，为客户供给高质量、高效率的产物和办事，提拔半导体财产链环节零部件的配套供应和办事能力，公司不竭拓展实空腔体、细密传动从轴、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产物的客户群体，鞭策市场规模持续提拔。